一、為提升教師多元實務專長，教育部特補助明新科技大學辦理半導體封裝製程與設備實務培訓課程；培訓課程內容有半導體封裝製程及設備實務兩個部份，並由專業學者與業師共同授課；封裝製程主要講授傳統封裝、高階封裝及先進封裝製程等專業知識；設備實務則訓練晶圓切割機、固晶機及打線機的實務操作能力；ＱＦＮ自動機台操作訓練則有機台介紹、製程參數設定及機台運轉測試。

二、研習相關資訊

（一）本研習課程分兩梯次研習時段：

１、第一梯次：112年1月30日（星期一）至2月10日（星期五），共10天，上午8時30分至下午4時30分。

２、第二梯次：112年7月3日（星期一）至7月14（星期五），共10天，上午8時30分至下午4時30分。

（二）研習地點：明新科技大學明學樓205教室、明新科技大學半導體封裝測試類產線基地。

（三）參加培訓人數30人（名額有限滿額為止）。

（四）報名方式：

１、報名時間：111年11月25日至12月30日

２、報名網址：https://forms.gle/4hipgy9nkyBj5VYs5

三、 報名洽詢: 明新科技大學半導體學院類產線計畫辦公室何宗穎助理，電話：(03)5593142分機3270